10月21日，国际半导体产业协会（SEMI）在其年度硅出货量预测报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2%，至12174百万平方英寸（MSI），因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%，达到13328百万平方英寸（MSI）。
预计到2027年，硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。
