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      IC Insights下修物联网半导体市场预测

        来源:eettaiwan      作者:    发布时间:2016-09-11

      市场研究机构IC Insights指出,全球连网装置数量的成长速度已经显着超越上网人数,目前每年物联网新连结的增加数量是上网人口的六倍以上。但尽管连结数量增加,该机构仍把对未来四年物联网系统对半导体营收的贡献下修了19亿美元,主要是考量连网城市应用(如智慧电表与基础建设)的销售表现不如预期。

      IC Insights的最新预测数据是,整体物联网半导体销售额估计在2016年可增长19%,达到184亿美元。但该机构原本预测,2014到2019年间物联网半导体市场的复合年平均成长率(CAGR)为21.1%,现在则修正为19.9%;因此估计2019年物联网半导体市场规模为296亿美元,低于先前预测的311亿美元。

      全球物联网半导体销售情况预测(单位:亿美元,%

      新数字来自于对连网城市应用之半导体营收的预测变化;IC Insights原先估计该类应用在2014~2016年间的CAGR为15.5%,但现在仅剩12.9%。不过连网汽车应用领域的物联网半导体营收CAGR,则由原先估计的31.2%增加为36.7%。

      估计到2019年,连网城市应用之物联网半导体销售额可达到157亿美元,连网汽车应用物联网半导体销售额则为17亿美元(原先预测为14亿美元)。2016年,应用于连网城市领域的物联网半导体营收估计可成长15%,达到约114亿美元;同时间连网汽车领域的物联网半导体营收估计可成长66%,达到7.87亿美元。

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