2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。
计划将25%系统封装产能将转出大陆
在会上，谈及地缘政治因素对封装测试产业影响时，日月光投控营运长吴田玉指出，未来数年，大部分高阶封装产线仍将会在中国台湾，日月光投控向客户确保高阶封装需求将会获得满足。
不过，吴田玉也指出，有客户要求在中国台湾以外扩大产能，日月光投控会持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、南韩等地扩充产能，满足客户在中国台湾及以外地区对传统封装产能的弹性需求。电子代工服务供应链除在大陆，也落脚中国台湾、越南、墨西哥及欧洲等，也会根据客户及终端市场需求规划未来扩张。
虽然也有客户要求在中国台湾以外扩大高阶封装产能，但吴田玉指出，首要之务是如何取得稳定的晶圆，表示会与客户持续密切沟通此复杂课题。
在近年来中美贸易战持续升温及美国持续扩大对中国大陆的半导体限制背景之下，部分外资厂商开始有加速将相关工厂及供应链转移至中国大陆以外的迹象。日月光似乎也有着这方面的考虑。
2021年12月1日，日月光投控就宣布正式将以14.6亿美元之对价（加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额）将其大陆四家工厂（包括威海厂、苏州厂、上海厂、昆山厂）及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。
在法说会上，当有人问及日月光投控的系统级封装（SiP）产线高度集中在中国大陆，未来是否有意分散产线的问题时，日月光投控财务长董宏思表示，部分产线正在中国大陆以外如越南建厂，相关作业持续进行。董宏思预估，日月光投控约25%系统级封装产能将转到中国大陆以外。
日月光投控2022Q4净利大跌49%
具体业绩方面，2022年第四季度营收金额为新台币1,774.17亿元（约合人民币399.9亿元），较第三季减少6%，较2021年同期增长3%，毛利率为19.2%，税后净利润为新台币157.3亿元（约合人民币35.5亿元），较第三季减少10%，较2021年同期大幅减少49%，每股EPS为新台币3.77元。
2022年第四季度营收以应用区分，通讯占比约53%，电脑占比16%，汽车和消费电子及其他比重约31%。前10大客户贡献的总的营收占比约58%。目前日月光投控拥有打线机台25,854台，测试机台5,359台。
根据已公布的四个季度业绩来看，日月光投控2022年全年营收达新台币6,708.73亿元（约合人民币1,512.2亿元），较2021年增加18%，毛利率20.1%，税后净利润新台币620.9亿元（约合人民币139.8亿元），较2021年减少3%，每股EPS为新台币14.53元，创下历史次高纪录。但若去除2021年有出售位于中国大陆的两座工厂的业外收入之后，2022年获利将为历史新高纪录。
从业务方面分析来看，日月光投控2022年封装业务营收同比增长11%，测试业务营收同比增长12%，材料业务营收同比增长13%，其他领域营收同比增长54%。整体封测业务营收达新台币3,721.76亿元，较2021年增加11%，毛利率为28.5%。
日月光投控表示，2022年日月光投控封测事业营收，如果以美金计价，则年成长13%，是逻辑半导体产业的2倍以上，包括先进封装营收年成长27%，测试营收年成长15%。另外，2022年合并汽车电子营收年成长50%，约为16亿美元。其中，2022年封测事业汽车电子营收年成长50%，达到接近10亿美元的水准。
预计一季度营收将下滑20%
对于今年一季度业绩预期，日月光投控指出，由于产业去库存，预期封测事业营收低于季节性表现，是全年谷底。后续逐季成长，加上半导体复杂度提高、整合元件制造商委外和日月光智能制造能力提升，有利持续扩大市占，推升高阶封装及测试取得更高营收比重。
吴田玉也表示，就目前市况看，客户端去库存时程不尽相同，一段时间调节后，部分领域已出现急单，甚至有客户上修拉货预估，综合所有客户看法，研判第1季会是库存调整最剧烈期间，第2季就会回升。
针对封测业务，吴田玉坦言，在多重不确定因素下，今年封测事业营收较去年持平到年减7-9%，可是高阶封装及测试营收比重将持续提升，整体毛利率维持25-30%长期目标。
在资本支出方面，日月光财务长董宏思补充表示，去年资本支出逾160亿美元，今年估低于去年，大约在100多亿美元，将更偏重测试领域，比重依次为封装44-45%、测试38-39%，EMS约10-11%。
在智慧工厂方面，董宏思表示，集团截至去年底有36座智慧工厂，今年达44座，对ATM的产能贡献也会从去年的15%，提升至今年超过20%，未来会持续投入更多资本支出建置智慧工厂。
