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      日本、欧盟将共享芯片补贴信息,以避免半导体供应过剩

        来源:芯智讯      作者:    发布时间:2023-06-29

      据日经新闻报道,日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息,以便于各自有效分配资源,避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。

      报道称,目前日美、美欧之间已经开始进行信息交换,接下来日本和欧洲也将开始共享信息。日本经济产业大臣西村康稔和欧盟市场专员Thierry Breton预计最快7月初达成协定。

      芯片制造在1990年代曾集中在美国、欧洲和日本,但2000年代以来,大规模生产主要转移至以廉价劳动力为优势的中国台湾、韩国和中国大陆。但是随着中美贸易冲突、新冠疫情、俄乌冲突等问题造成供应链混乱后,美日欧等国家和地区期盼建立更安全的半导体供应网络。于是美日欧纷纷推出相关的补贴政策,鼓励重要的半导体零组件在本土生产。

      日经新闻表示,在半导体补贴方面,日本在这方面行动较快,有补贴条件可提供欧盟参考,而欧盟态度较为消极,美国虽编列了预算,但还没发放任何补贴。

      截至2023财年的这两年内,日本编列总金额2万亿日圆的预算,作为半导体等相关补贴政策;美国计划到2027年的五年内提供520亿美元的半导体制造与科研等相关补贴;欧盟的《欧洲芯片法案》则在今年4月就立法达成初步协定,计划在2030年前调动430亿欧元的公共和私人投资基金,最终在2030年实现欧洲芯片产量在全球占比提升至20%。

      目前,台积电正在美、日建厂,也考虑赴德国建厂;英特尔正在美国和德国建厂;三星正建立美国新厂和日本的研究和开发基地。不过报导称,这种激励措施很可能助长供应过剩,除非政府共同合作,将资源分散到一系列不同产品上。因此,各国之间共享相关补贴信息,将有助于合作伙伴弄清楚紧急情况下,需要在哪生产多少特定类型的芯片以满足需求。

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